Şirketlerin güçlü oyun dizüstü bilgisayarları üretirken karşılaştığı en büyük zorluklardan biri, cihazı soğutmak. Oyun dizüstü bilgisayarlarındaki güçlü işlemciler, sıcaklık aşırı yükseldiğinde hasarı önlemek için çekirdek frekanslarını otomatik olarak düşürür.
ASUS, ısınma sorununu azaltmaya yardımcı olacak bir çözüm buldu ve bu çözümü 10. nesil Intel Core işlemcili ROG oyun dizüstü bilgisayarlarında uyguladı. ASUS, CPU ısı dağıtıcısının altındaki kalıba doğrudan uygulanan stok termal bileşiği, sıvı metalle değiştirerek ısınma sorunlarının önüne geçmeyi planlıyor.
ASUS, sıvı metalin dizüstü bilgisayar üretiminde nasıl kullanılabileceğini araştırdığını ve bunu mümkün kılan bir üretim süreci tasarladığını öne sürüyor. Donanım üreticisine göre bu yöntem, yeni 10. nesil Intel Core tabanlı dizüstü bilgisayarlarda önemli ölçüde sıcaklık düşüşü vadediyor.
ROG mühendisleri proje için Thermal Grizzly'nin sıvı metal bileşiğini seçti. İşlemde sıvı metali uygulamak için özel makineler kullanılıyor ve optimum performans için CPU kalıbı tamamen kaplanıyor. Sıvı metal, işlemci kalıbına 17 kez uygulanıyor. Uygulama işleminin ikinci aşamasında CPU kalıbının iki noktasına daha fazla sıvı metal enjekte ediliyor. ROG mühendisleri, sıvı metalin sızmasını önlemek için CPU kalıbı ve soğutucu arasındaki küçük alana uyan özel bir bariyer oluşturdu.
ASUS'un sıvı metal uygulama süreci
