Tayvan merkezli TSMC, dünyanın en büyük çipset üreticilerinin başında geliyor. Şirket; Apple, AMD ve Intel gibi dev isimlere, gelişmiş teknolojilere dayalı yongalar üretiyor. 2020 yılının ilk çeyreğinde 5 nanometre mimarisine dayalı çip üretimine başlayan TSMC’nin bir sonraki hedefi, daha güçlü ancak daha az enerjiye ihtiyaç duyan çipler üretmek.
TSMC, önümüzdeki dönem 3 nm mimarisine dayalı yonga setleri üretmeye başlayacaklarını ve bunun için çalışmalara başlandığını dile getirdi. Yeni çiplerin, daha yüksek performans ve daha düşük güç tüketimine sahip olması bekleniyor.
3 nm mimarisine dayalı çipler, Fin-FET teknolojisi ile üretilecek
TSMC, 2018’de 7 nm’lik, 2020'de ise 5 nm’lik çip üretimine başlamıştı. Hatta Apple da A14 Bionic yonga setlerinde kullanmak üzere TSMC’nin 5 nm mimarisine dayalı çiplerini tercih etmişti. TSMC, 3 nm'lik çip üretimi ile 5 nm çiplerinde göstermiş olduğu başarıyı bir üst seviyeye taşıyacaklarını belirtti.
Şirketin CEO’su Wei Zheija, yapmış olduğu açıklama 3 nm çip sürecinin sorunsuz ilerlediğini ve çiplerin, önceki nesillerde olduğu gibi yine Fin-FET teknolojisi ile üretileceğini söyledi. Şirket, deneme sürecine 2021 yılında başlayacak. 2022 yılının ikinci yarısında ise seri üretime başlanılması hedefleniyor. İşler yolunda giderse, 3 nanometre mimarisine dayalı çipler, 2023 yılında piyasaya çıkacak.
Şirket, Tayvan'da kurmuş oldukları fabrikada üretecekleri çiplere, 3nm Plus adını vereceklerini duyurdu. 3 nanometre mimarisine dayalı çiplerinin ilk müşterisinin Apple olacağının da altı çizildi. Bu da Apple’ın, 2022 yılından itibaren üreteceği cihazlarda, 3 nm’lik yonga setleriyle karşılaşabileceğimizi gösteriyor.