Uzun bir süreden beri beklediğimiz Qualcomm Snapdragon 845, sonunda duyuruldu. Qualcomm Summit etkinliğinde duyurulan yeni yonga seti, Snapdragon 835’in ardından yeni özellikler ekleyerek karşımıza çıkıyor.
2018 yılında çıkacak amiral gemilerinin çok büyük bir kısmında olması beklenen Snapdragon 845, geçen sene kullanılan 835 gibi 10 nm teknolojiyle üretilecek.
Qualcomm, Üretim Bandını Samsung’a Verdi
Şirket, bu sene çıkacak üst düzey yonga setlerini üretmek için Samsung’la anlaştı. Normalde TSMC’yle anlaşması beklenen Qualcomm, en büyük ortaklarından Samsung’la anlaşarak üretim bandını bu şirkete verdi.
2018 yılının 2. çeyreğinde piyasaya sürüleceği düşünülen Snapdragon 845’in en büyük atılımı mobil cihazlar dışında Windows 10 destekli dizüstü bilgisayarlara sunduğu destek oldu. Şirket, şarj süreleri 20 saati geçecek Snapdragon 845’li Windows 10 cihazlar için çalışmalarını hızlandırdı.
1.2 Gbps Modem Desteği
Geçen sene piyasaya sürülen Snapdragon 835’de, teorikte 1 Gbps’e kadar indirme hızı bulunuyordu. Bu oran, yeni yonga setinde değişti. Snapdragon 845, teorik olarak 150 Mbps yükleme hızlarına ulaşırken, 1.2 Gbps indirme hızı sunabiliyor.
Yeni yonga seti ile ilgili detayların tamamı henüz belli değil, ancak eskisine nazaran %10-20 civarında daha yüksek performans göstermesi bekleniyor.
