Güney Koreli teknoloji devi Samsung, yüksek performans ve bant genişliğine ihtiyaç duyan işlemlerde kullanmak üzere 3D IC paketleme teknolojisi eXtended-Cube’un (X-Cube) kullanılabilir hale geldiğini duyurdu. Samsung’un kendi TSV teknolojisini kullanan X-Cube; yeni nesil bağlantı teknolojisi 5G, yapay zeka ve giyilebilir ya da mobil cihazlar gibi yüksek hesaplama gücü isteyen uygulamalarda kullanılabilecek.
7nm süreci ile inşa edilen X-Cube test çipi, mühendislere daha fazla esneklik sağlarken SRAM’i mantık biriminin üzerine yığmak için TSV teknolojisinden faydalanıyor ve daha küçük bir alana daha fazla bellek sığdırmayı mümkün kılıyor. X-Cube, bellek birimleri arasındaki sinyal mesafesini minimum seviyeye indirdiğinden performansı önemli ölçüde artırıyor.
Samsung Endüstriyel Pazar Stratejileri bölümü başkan yardımcısı Moonsoo Kang, X-Cube ile ilgili olarak yaptığı açıklamalarda “Samsung’un yeni 3D entegrasyon teknolojisi, en yeni EUV işlemlerinde bile güvenilir TSV bağlantıları sağlıyor.” dedi ve 3D IC teknolojisi için daha fazla yenilik üzerinde çalıştıklarını ifade etti.
Samsung, X-Cube’ü şu an için 7nm mimarisi üzerine inşa etmiş olsa da X-Cube, 5nm mimarisini de destekliyor. Ayrıca Samsung, 3D IC çözümlerinin daha da yaygınlaşabilmesi için küresel ortakları ile iş birliği içinde olmaya devam edeceğini bildirdi. Samsung, X-Cube ile ilgili daha fazla bilgiyi 16-18 Ağustos tarihlerinde gerçekleştirilecek bir çevrimiçi etkinlikte paylaşacağını bildirdi.
Samsung'un X-Cube için yayınladığı video
